芯片加工领域中的德国Viscom品牌光学检测设备

芯片加工领域中的德国Viscom品牌光学检测设备

厚度测量：

Viscom品牌的光学测量系统可用于对芯片薄膜的厚度进行测量和控制。例如，在芯片制造过程中，需要对芯片上的薄膜进行厚度测量，以确保芯片的性能和质量符合要求。光学测量系统可以利用反射率或透射率等原理对薄膜厚度进行测量，并及时调整制造过程中的参数。

焊接控制：

Viscom品牌的激光检测和控制系统可用于芯片的焊接控制。例如，在芯片组装过程中，需要对芯片的焊点位置、大小和质量进行监测和控制，以确保芯片组装的质量和可靠性。激光检测和控制系统可以实时监测焊接过程中的激光束能量分布、聚焦质量和位置偏差等，以保证焊接质量和精度。